Qualcomm je demantirao glasine o pregrijavanju svog novog čipa Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6, koje su se pojavile nakon navoda iz Južne Koreje da Samsung razmatra korištenje vlastitog Exynosa 2700 u nadolazećem modelu Galaxy S27 Ultra upravo zbog problema s toplinom Qualcommova rješenja.
Prema tim neslužbenim informacijama, Samsung tijekom internih testiranja ima poteškoća s pregrijavanjem Qualcommova najnovijeg SoC-a. Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 navodno se toliko zagrijava da dolazi do toplinskog ograničavanja performansi, odnosno automatskog smanjivanja radnog takta kako bi se spriječilo pregrijavanje. Samsungov Exynos 2700 tijekom istih testiranja navodno nije pokazao takve probleme, što je potaknulo špekulacije da bi Galaxy S27 Ultra mogao umjesto Snapdragona koristiti Exynos 2700.
Qualcommov direktor marketinga (CMO) na društvenoj mreži X demantirao je te navode. "Nedavni medijski napisi o problemima s zagrijavanjem Snapdragona 8 Elite Extreme Gen 6 nisu točni. Ponosni smo na inovacije i snažan zamah naše nove generacije flagship platforme te nastavljamo blisko surađivati s globalnim proizvođačima uređaja kako bismo korisnicima pružili vrhunsko iskustvo", izjavio je Qualcommov CMO.
Iz Qualcomma napominju i da proizvođači samostalno prilagođavaju rad SoC-ova kako bi postigli ravnotežu između performansi i potrošnje energije, ovisno o uređaju i načinu korištenja. Također ističu da rezultati pojedinih internih testiranja ne moraju nužno odražavati ponašanje SoC-a u konačnim proizvodima.
Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 ima dvije najjače procesorske jezgre takta 5 GHz i šest jezgri visokih performansi koje rade na 4 GHz. Takve frekvencije predstavljaju izazov za hlađenje mobitela, osobito tijekom dugotrajnog opterećenja, što može objasniti zašto su se pojavile tvrdnje o pregrijavanju.
Zasad nema neovisnih testova koji bi potvrdili navodne probleme s pregrijavanjem, a nema ni službene potvrde da Samsung namjerava odustati od Qualcommova SoC-a u Galaxyju S27 Ultra. Situacija ostaje na razini neslužbenih informacija i demantija, dok će konačna odluka o čipu vjerojatno biti poznata tek pred predstavljanje uređaja.
